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电子行业

    全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后,即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈,正成为新时代的创新中心!中国的电子企业随着近年来的高速发展,已由最初的劳动力成本优势,逐渐升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力的厂商,已形成全产业链的全面优势。在半导体和以智能手机为代表的智能终端领域,中国均形成了完善的产业链结构。回顾2017年,电子行业涨幅超过 22%,在中信一级行业中位居第四,高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。

◤激光焊接◢

由于电子行业智能化的发展,电路板越做越小,越做越薄,层数越来越多,容纳的电子元器件也越来越多。随着印制电路板朝着精细化方向发展,激光在电路板行业的应用也在不断加强。特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小,加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示了独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支撑环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在 0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,电弧焊容易焊穿,等离子焊稳定性差,影响因素多,而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。

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◤激光打标◢

   激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标刻方法。激光打标具有精度高、速度快、标记清晰、效果持久等特点,应用在电路板的生产制作过程中,能够更好的实现电路板行业的信息追溯,可以灵活应用于产品各种文字类信息,包括复杂的产品logo及二维码等等,解决传统加工方法难以实现或效率低下的实际应用问题。针对电路板或电子产品本身材料特性,激光打标在电子行业将会有更多的应用空间。


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◤激光切割◢

        在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,紫外激光切割系统展现出极大的技术优势。根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕,这便是激光刻线的工作原理。针对类似电路板的材料特性,激光切割将会提供更高的加工质量及加工效率,可以为企业降低更多的生产成本的同时,大大拓宽产品的设计及加工范围,为企业带来最直观的经济效益。

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    长期来看,随着国内晶圆产线建设半导体领域采购增加,以及中芯国际等自主企业量产等需求推动,国内半导体设备、材料行业未来空间广阔。“迈捷克”光纤澳门新葡新京888882,激光焊接机,激光打标机,十年的生产制造经验,十五年的数控设备销售服务经验,一直致力于服务电子行业快速发展,共同携手创造美好未来!






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