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LED晶圆划片

     LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域,近年来LED行业发展十分迅猛,预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易,经常会出现哪些毛刺、不平整等问题,那出现这些问题大家什么办法避免呢?

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  在LED晶圆划片技术的发展历程中,目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割,激光切割比传统的金刚石划片技术,在产品良率及操作成本上都具有优势。

  在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下,LED晶圆制造技术发展一日千里,为提升发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。

  据了解,金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平,因此成品合格率不稳定,加工出来的品质就参差不齐。此外,操作人员必须时刻关注装置,耗费成本,而作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且极易磨耗,更换频率高,造成生产成本高。而激光切割属于全自动机器,只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,即可进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平。同时,激光属于非接触加工,在切割时不需要耗材和冷却液,也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间,减少了操作人员的作业时间及工作量,进一步缩减了生产成本。

  目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种,烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面,瞬间将工作物表面气化的切割方法,这是一种以微量材料吸取高能激光峰值的工艺。一个重要的误解是,在激光划片之后进行“折断”时,比金刚石划片工艺需要更大的晶圆弯曲形变,从而会造成裸片边缘的不“整齐”。实际上,金刚石划片工艺在整个工艺过程中会产生机械应力。而非机械式的、无热能的激光划片工艺在材料内部根本不产生任何应力。紫外激光所产生的陡峭的V形切口会在其尖端产生很强的应力集中,但这种应力很容易消除。

     为保证产品质量的长期稳定性,紫外激光划片机设计了精密三维工作台,全自动上下料,自动对焦。通过App自动模板识别,角度校正,自动轮廓寻找,轮廓校正,带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。

  技术的发展是永无止境的,业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的,而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。“迈捷克”激光自动化解决方案为GPP企业带来新机遇,助力行业发展走向更美好的明天!





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